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专注电镀技术十余年。2005 年 12 月，昆山东威电镀设备技术有限公司成立；2006 年 10 月，第一条 VCP 垂直连续电镀设备诞生；2010 年 6 月，第二代 VCP 垂直连 续电镀线成功应用于 FPC-柔性印制电路板电镀铜及电镀镍金工艺；2012 年 10 月， 公司产品 VCP-A635 系列成功应用于 Foxconn& Gold circuit PCB 电镀铜工艺，共计 12 条，标志着公司产品 VCP 电镀设备行业内率先实现了生产标准化、产业规模化； 2019 年 6 月，股份制改革；2021 年 6 月于科创板上市。
目前，公司垂直连续式电镀设备在 PCB 电路设备中市占率约为 50%，居领头羊； 应用于生产复合铜箔的 PET 镀铜设备有少量出货，蓄势待发。
董事长刘建波先生是公司的控制股权的人和实际控制人，截至 2021 年三季报，持有公 司 32.34%的股份。
垂直连续电镀设备居主导地位。东威科技主要是做高端精密电镀设备及其配套设 备的研发、设计、生产及销售，基本的产品包括应用于 PCB 电镀领域的垂直连续电 镀设备、水平式表面处理设备，以及应用于通用五金领域的龙门式电镀设备、滚 镀类设备。垂直连续电镀设备贡献了 85.13%的营收和 85.81%的毛利，居主导地位。
2018 年以来，得益于下业稳定增长、技术产品持续创新、以及优质下游客户 的认可，公司凭借突出的竞争优势，盈利能力逐年增强，营业收入由 4.07 亿元增 至 5.54 亿元，净利润由 0.63 亿元增至 0.88 万元，经营业绩持续向好。
产品结构变化及产品升级导致毛利率波动，净利率整体呈上升态势。2019 年与 2018 年相比，公司垂直连续电镀设备毛利率有所上升，根本原因系公司垂直连续 电镀设备层级持续优化，技术水平慢慢地提高所致，同时该类产品收入占比也有所 提高。2020 年与 2019 年相比，公司垂直连续电镀设备毛利率会降低，主要有两 方面的原因：一是受部分客户批量采购影响，公司对其销售的垂直连续电镀设备 价格相对优惠，相关订单毛利率较低；二是 2020 年公司开始执行新收入准则，将 运费作为合同履约成本做核算。得益于良好的费用管控能力，公司净利率整体 呈上升态势。（报告来源：未来智库）
PCB 产业持续向好带动电镀设备需求，公司产品渗透率提升+品类拓展贡献业绩增 量。在汽车、云计算等行业推动下，全球 PCB 产业持续发展，预计全球 PCB 行业 2020-2025 年 CAGR 达 5.8%，且资本开支依然旺盛，拉动电镀设备需求。
东威科技深耕电镀十余年，设备性能、研发水平构筑护城河，垂直连续式电镀设 备市占率约为 50%，有望持续提升；同时公司具备及时响应行业需求的能力，水 平除胶化铜设备、应用于 IC 载板的水平电镀设备等新品有望贡献较多业绩增量。
2.1. PCB 高阶化&设备专用化拉动垂直连续电镀设备需求，2023 年国内 市场空间约 24 亿
PCB 电镀是 PCB 生产制作中的必备环节，可以通过对 PCB 表面及孔内电镀金属 来改善材料的导电性能。PCB 电镀设备是 PCB 湿制程工艺中的关键设备，PCB 电 镀设备的性能高低和质量优劣能够在某些特定的程度上决定 PCB 产品在集成性、导通性、 信号传输等特性和功能上的优劣。
东威的 PCB 电镀专用设备及其配套设备已应用于 PCB 制程多道工序中，目前公 司自主研发的垂直连续电镀设备与水平式表面处理设备应用在 PCB 制作的多道关 键工序中，已形成了与产业的深度融合：
（1）在 PCB 的外层精密加工阶段，首先要对 PCB 进行除胶、化铜，即除去已钻 孔的不导电的 PCB 孔壁基材上的胶渣，然后用化学方式在孔壁基材上沉积一层薄 薄的化学铜，以作为后面电镀铜的导电基层。公司的水平除胶化铜设备适用于此 道工序；
（2）针对 PCB 除胶、化铜后的电镀环节，目前市场上有全板电镀与图形电镀两种 工艺方式。全板电镀在外层线路形成前需先对整板进行电镀，而图形电镀则在形 成外层线路后还需进行二次电镀。公司的刚性板垂直连续电镀设备、柔性板片对 片垂直连续电镀设备、柔性板卷对卷垂直连续电镀设备适用于全板电镀工艺中的 全板（整板）电镀工序，公司的刚性板垂直连续电镀设备同时适用于图形电镀工 艺中的二次铜工序；
（3）在后续精密加工阶段，为实现板面的可焊性有必要进行镀镍金或喷锡等表面处 理工序。公司的刚性板垂直连续电镀设备适用于后续精密加工阶段 PCB 的镀镍金 工序。
我国 PCB 产品结构加速升级，高阶化发展利好垂直连续电镀设备市场拓展。现阶 段我国 PCB 整体产品结构与日本、美洲等地区差异较大。随着 PCB 产业链的不断 转移，我国高多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等中高端 PCB 板的产值预计将保持迅速增加，2020-2025 年 CAGR 预计分别达 6.1%、7.2%、 12.9%、4.5%，高于全球其他主要地区，PCB 产品结构加速升级。PCB 行业的高阶 化发展大多数表现在高系统集成化、高性能化两个方面，以东威科技为代表的技术 精进、产品多元的高端电镀设备制造商，将助力新兴行业的快速发展。
PCB 电镀设备专用化发展助推垂直连续电镀设备成为主流（PCB 专用电镀设备替 代龙门式专用电动设备）。在 PCB 电镀设备发展早期，PCB 电镀加工主要由龙门 式电镀设备完成。龙门式电镀设备具备了加工范围广泛、工艺系统完备的特点，并 非 PCB 制造的专用设备。随着 PCB 产品功能、材料、制造从简单到复杂，龙门式电镀设备已经难以在电镀均匀性、贯孔率等指标上满足 PCB 的制作需求，PCB 电 镀设备也经历了从传统的龙门式电镀设备到 PCB 电镀专用设备的发展和迭代。
此外，随着国内环保政策日趋严格，落后的电镀生产线将面临加速淘汰，行业对 于具备“绿色”属性的垂直连续电镀设备的需求也会相应增加。
受益于 PCB 行业的迅速增加，以及高阶化&电镀设备专用化拉动，预计 2023 年我 国垂直连续电镀设备新增产量将达到 505 台，市场空间约 24 亿。受下游产能扩大 和传统设备替换等影响，中国垂直连续电镀设备产量将保持快速稳定的增长。 2018 年中国垂直连续电镀设备新增数量约 328 台；预计到 2023 年，中国垂直连续 电镀设备新增产量将达到 505 台。市场空间来看，2018 年中国垂直连续电镀设备 市场规模约 13.41 亿元，保守预计到 2023 年，中国垂直连续电镀设备市场将保持 16.3%的年均复合增长，市场规模将达到 23.78 亿元。
PCB 电镀设备经历专用化、高阶化，从通用龙门式电镀设备，逐步变迁至垂直连 续电镀设备，已占新增添的设备出货的 50%：
（1）在 PCB 电镀设备发展早期，PCB 电镀加工主要由龙门式电镀设备（通用式， 非为 PCB 单独设计）完成，在批量生产 PCB 时低精度、高污染、易出现安全隐患；
（2）进入 PCB 电镀专用时代后，起初引入海外的水平连续式电镀设备（价格较高 难以广泛普及）和垂直升降式电镀设备（在工艺路径上很难逐步提升稳定性及 关键性能表现）。国外垂直升降式电镀方法通过不断的提高、前进和下降的跨槽动作 将 PCB 在不同工序段的槽体中进行步进式电镀。国内企业起步较晚，规模较小；
（3）垂直连续电镀方法慢慢的变成为目前国产 PCB 专用电镀设备中的主流，相较垂直 升降电镀，不需要复杂的机械结构，气缸、感应器、电机等零部件也较少使用， 在设备制造成本与稳定性上具有比较优势；在简化设备结构的同时实现 PCB 电镀 的自动化、清洁化生产，电镀品质得以提升，顺应 PCB 高阶化发展。目前垂直连 续式电镀设备占每年新增 PCB 电镀专用设备比例约为 50%，该项技术由东威科技 自主创新。
竞争格局：东威科技自主创新的垂直连续电镀方法实力领先，成行业主流。在 PCB 专用设备制造领域，由于中国是最大的 PCB 生产国，发行人的国际竞争者均 在中国大陆设厂，并引入国际先进的工艺方式与制造技术。其中水平连续式电镀 工艺的代表企业为外资企业安美特（中国）化学有限公司，技术来源于其集团的 德国工厂；垂直升降式电镀工艺的代表企业为台资企业竞铭机械股份有限公司、 港资企业东莞宇宙电路板设备有限公司和港资企业宝龙自动机械（深圳）有限公 司，技术均来源于港台地区。目前各家国际竞争者也开始推出采用垂直连续式电 镀方法的 VCP 设备，但其传动装置大多使用链条线，与东威科技具有专利权的钢 带线有所区别。
高附加值产品占比提升及单台设备规模上升推动东威科学技术产品平均单价上涨。单 价方面，2018 年、2019 年和 2020 年，公司垂直连续电镀设备平均销售单价分别为 342.53 万元、432.58 万元（同比 2018 年增加 26.29%）和 462.78 万元（同比 2019 年增加 6.98%）。2019 年与 2018 年相比，垂直连续电镀设备平均销售单价上升较 快，主要系受到报告期内公司主流垂直连续电镀设备更新迭代单价上升以及新型 柔性板“卷对卷”、“片对片”垂直连续电镀设备等高价格、高的附加价值产品销量逐 渐提升的影响；2020 年与 2019 年相比，垂直连续电镀设备平均销售单价增长 6.98%，主要系单台设备规模上升导致。
客户优质，覆盖主流 PCB 制造厂商，并出口海外。优质的技术服务能力与较高的 市场美誉度使得公司的市场竞争力明显提升。目前公司的下游客户涵盖鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技等有名的公司，已覆盖大多数国内一线 PCB 制造厂商，同时也 成功出口至日本、韩国、欧洲和东南亚等地区，品牌优势不断积累。
公司在 PCB 领域持续深耕，水平化铜设备、应用于 IC 载板的水平电镀设备、应用于五金表面处理高效环保滚镀设备等新品有望为公 司业绩贡献较多增量。
公司保持比较高的研发投入，及时响应市场需求。从研发水平上看，公司研发费用 率维持在 8%左右，研发人员数量占比在 2021 年中达到 19.11%。通过一系列技术 革新不断产品做升级，随着产品性能的慢慢地提高，作为公司核心科技成果的垂 直连续电镀设备能够及时响应市场需求，不断满足最新应用领域对于 PCB 的性能 要求，实现了与下游产业的深度融合。
水平除胶化铜设备是 PCB 制程的重要工序，与垂直连续电镀设备有较好的协同效 应。水平除胶化铜设备应用在全板电镀工艺制程中，位于钻孔环节之后、全板电 镀环节之前，是 PCB 制程的重要环节。
2020 年至 2025 年水平化铜设备新增产线 台水平 式除胶化铜设备能搭配 2-3 台 PCB 电镀专用设备做生产，与 PCB 电镀专用设 备的新增需求量趋势基本保持一致。若仅按垂直连续电镀设备预计市场增量测算 （垂直连续电镀设备与水平化铜设备的配比关系按 2:1 计算），合理估计 2020 年至 2025 年水平化铜设备新增产线 台。
公司在 PCB 领域延伸至水平化铜设备，发挥协同效应，拓宽成长边界。水平除胶 化铜设备客户与公司原有客户高度重合，将受益于垂直连续电镀设备的带动效应， 发挥公司产品间的协同。截至 2020 年 6 月 30 日有 3 台水平化铜设备已实现销售， 并另有 1 台设备已与客户签订销售合同。IPO 中亦有相关募投项目，有望在未来贡 献较多业绩增量。
应用于 IC 载板的水平电镀设备、应用于五金表面处理高效环保滚镀设备等新品亦 将贡献较多增量。公司在 PCB 领域有多项研发，公司应用于 IC 载板的水平电镀设备新品有望实现进口替代，打破垄断。我们大家都认为，公司深耕PCB 电镀领域十余年，有着深厚的技术实力和优质的客户资源，有望在优势产品 中提高市占率，同时及时响应行业需求，新品类亦将贡献较多业绩增量。
2.4. 行业增量：汽车、云计算等行业推动 PCB 产业高质量发展，资本开支依然 旺盛
随着计算机、5G 通讯、物联网、人工智能、工业 4.0 等持续不断的发展与进步，预计 PCB 产业仍将持续平稳增长。根据 Prismark 预测数据，2020-2025 年全球 PCB 市 场年均复合增速为 5.8%，到 2025 年将达 863 亿美元。
PCB 应用领域广阔，终端市场持续增长。PCB 作为电子元器件之母，是电子元器 件的支柱和连接电路的桥梁。服务器及数据中心、通讯设备、汽车电子、智能手 机等市场的加快速度进行发展，为 PCB 行业提供持续增长的动力，带动 PCB 专用设备行业的发展。未来几年 PCB 行业预计仍将维持较高速的增长，2025 年产值可达 863.25 亿美元，据 Prismark 预测，2020-2025 年 CAGR 达 5.8%。
消费电子：5G 手机渗透率预计从 2020 年的 30%提高到 2024 年的 75%，可穿戴 设备蒸蒸日上。根据赛迪顾问《2018 年中国 5G 产业与应用发展白皮书》预测， 2020 年 5G 手机渗透率将达到 30%，2024 年将达到 75%，届时，5G 手机保有量将 达到 10 亿台。智能手机的换机潮将驱动产品升级，进而带动 SMT 生产线 全球可穿戴设备出 货总量分别为 1.86、3.37 和 4.45 亿台，同比增长 28.3%、89.33%和 32.0%。谷歌、苹果、三星、腾讯、小米等国内外科技公司的加入引领了可穿戴设备兴起的浪潮， 产业示范效应显著。IDC 预计，得益于平均售价下降，以及可听设备销量上升，全 球可穿戴设备出货量未来几年将继续增长，到 2023 年将达到 5.48 亿台，其中中国 出货 2.74 亿台。上述发展的新趋势将带动电子装联装备行业的增长。
5G 通信：到 2030 年我国 5G 基站数量将达到 1500 万个，目前仅 71.8 万个。2020 年，我国 5G 基础设施建设全面铺开，根据工信部多个方面数据显示，2020 年我国新建 5G 基站超 60 万个，全部已开通 5G 基站超过 71.8 万个，预计到 2030 年，我国 5G 基 站数量将达到 1500 万个，5G 基础设施累计直接投入将达到 4 万亿元。
汽车电子：新能源车普及+汽车电子价值量占比提升，市场规模逐步扩大。汽车电 子作为新一代信息技术与传统汽车产业跨界融合的基础环节，其渗透率与单车价 值均会促进提升。根据赛迪智库发布的《2020 年中国汽车电子产业高质量发展形势展 望》，2020 年全世界汽车电子市场和中国汽车电子市场分别将达到 18999 亿元和 8085 亿元。
汽车电子作为汽车产业中最重要的基础支撑，在政策驱动、技术引领、环保助 推以及消费牵引的共同作用下，将进入发展的黄金时期。市场增长的同时也提升 了机体、电子部件、基板模块化的机电一体化零部件产品，从而增加了 SMT 专用 设备的需求。
国内主流 PCB 企业资本开支依旧旺盛，投向高端多层板、IC 载板等领域的明显增 加，为 PCB 垂直连续电镀设备公司能够带来机会。受未来市场发展的潜力及国家产业政策的影响， 高端多层板、柔性板、IC 载板将会迎来迅速增加，深南电路、崇达技术、兴森科 技等公司客户均实施了相关这类的产品的扩产计划。我们统计了国内主流 7 家 PCB 企业 资本开支情况，2020 年资本开支总和为 153.45 亿元，较 2019 年增加 46.34%。 PCB 扩产所需的投资规模较大，将会给多类 PCB 专用设备带来非常大的市场需求。（报告来源：未来智库）
随着锂电池燃烧&因电池故障导致的召回事件频频发生，花了钱的人新能源汽车的关 注由 “里程焦虑”逐渐转移到“安全焦虑”；同时电动汽车新国标亦增加了对热扩 散和过流保护的测试项目，锂电池热失控日益受到关注。
PET 复合铜箔起到“保险丝”的作用，在热失控源头及时熔断，兼具安全性和经 济性。新能源汽车厂商将安全性作为一大卖点，锂电池企业纷纷加码复合集流体， 行业蓄势待发，设备环节率先收益，东威科技具备技术实力和先发优势。
电池燃烧现象频发，加重消费者疑虑。电动汽车被人们寄予了很高的期望，一旦 发生意外事故，公众的关注度也很高。据不完全统计，根据不完全统计，2020 年 1-12 月全年被新闻媒体报道的烧车事故（自燃+冒烟）就有 124 起。此外，因为动力电池故 障导致的召回事件也频频发生。
政策：新国标增加了对热扩散和过流保护的测试项目。于 2020 年 5 月 12 日发布， 2021 年 1 月 1 日起执行的 GB 38031-2020《电动汽车用动力蓄电池安全要求》中， 对比 2015 年的 GB/T 31467.3，新增“热稳定性，热扩散”、“过流保护”项目，体 现对电池安全的日益重视。
诱因：热失控由机、电、热等多种因素单独或耦合诱发，负极副反应首先进行。 当电池局部发生短路时，会增加内部温度，熔化隔膜并使阴极与阳极非间接接触， 由此产生更多的热量，带动别的部位燃烧并短路，导致电动汽车发生灾难性火灾。 电池的热失控往往由针刺、碰撞等机械诱因；过充电、内短路等电诱因；以及滥 用、老化或者温度管理不当导致的热诱因，共同促进了热失控的发生。当热失控 开始的时候，负极副反应首先进行，SEI 膜（固体电解质界面膜 solid electrolyte interface）分解，负极与电解液反应，然后逐步开始放热，最终热失控。若能及时 在源头阻断，将有效遏制热失控的产生。
寻找新的内短路解决方案迫在眉睫。电池企业常规的解决电池内短路的方法，一 般是通过四大材料的性能升级，提升电池的安全属性，但有一定的概率会对电池的循环 寿命、单位体积内的包含的能量等性能产生一定影响。而且，常规内短路防护方法一般仅能延缓 电池内短路引发热失控，而无法完全解决该行业难题，存在较大局限性。在此情 况之下，基于提升电池单位体积内的包含的能量和安全性能的需要，常规的内短路解决办法已经 无法满足动力电池大规模制造和装机应用的需求，寻找新的内短路解决方案迫在 眉睫。
相比传统铜箔，复合铜箔采用“三明治”结构，起到“保险丝”的作用，带来两 方面的收益：安全和成本。
安全收益：相比传统的单一集流体，复合集流体中间的基膜材质，就像保险丝一 样，当遇到短路这种失效模式时，可以快速的断裂或者融化，从而不进一步传导 电流，最终阻止电芯燃烧。同时 PET 膜延展性更好，将缓解充放电过程中的体积 形变，提高稳定性；
成本收益：（1）电池铜箔的供应，在 2021 年一直维持紧张的态势，扩产周期长， 市场需求存在缺口，复合铜箔对铜的用量大幅度减少，将节约原材料成本；（2）随 着规模化生产的不断推进，复合铜箔的制造成本有望逐步降低；（3）同时，除 原材料成本减少之外，复合铜箔带来的另外一个好处是因为减重带来的电池能量 密度的提升。
3.2.1. 原理：复合铜箔采用“三明治”结构，在点短路发生时及时熔断，在源头提 高安全性
锂电铜箔性能优良，是锂电池负极材料集流体的主要材料。根据锂电池的工作原 理和结构设计，负极材料需涂覆于集流体上，经干燥、辊压、分切等工序，制备 得到锂电池负极片。为得到更高性能的锂电池，导电集流体应与活性物质充分接 触，且内阻应尽可能小。锂电池铜箔由于具有良好的导电性、质地较软、制造技 术较成熟、成本优势突出等特点，因而有望成为锂电池负极集流体的首选。
PET 铜箔具有减重、安全、稳定、降本等多重优势。相比于目前动力电池中大多 采用的 8m 铜箔集流体，通过低密度、低杨氏模量、高可压缩性以及低造价的高 分子基材材料 PET 替换金属铜，具有多重优势：
（1）有效降低负极集流体的质量 67.13%，从而提高电池体系的单位体积内的包含的能量；
复合集流体测试案例：Soteria 从隔膜和复合集流体两方面来提高安全层级。与大 多数汽车企业从模组和 Pack 层级改善电池系统安全不同，Soteria 公司的技术团队 从隔膜和复合集流体两方面来提高安全层级，耐高温隔膜不可能会发生热收缩导致大 面积短路的情况，聚合物基集流体升温后会熔断起到类似电芯里面保险丝的作用。
（1）Dreamweaver separator 高温隔膜：传统的隔膜材料在遇到火灾时会收缩至 消失，阻隔阴极和阳极的作用失效。Dreamweaver 特制隔膜，在 300℃的温度下没 有明显的收缩。采用芳纶纤维增强以后，温度能进一步在 550C 保持稳定，换 句话说，它仍然在那里做着分离阳极和阴极的工作。
Soteria 安全技术可使被针刺后的电池包保有 93%的容量保持率。Soteria 在阐述样 品时，使用了 811/石墨 5Ah 软包叠片电池，接着进行了最严苛的针刺测试，针刺 后的电池还可以用，从容量保持率来看能保持 93%。
国内除了原本的集流体供应商在关注复合集流体之外，下游的电池龙头 C 公司通 过其宁波梅山保税港区问鼎投资有限公司持股的长江晨道投资了复合集流体生产 商-金美新材料（持股 21％），开展复合集流体相关研究、生产。
宁德时代复合集流体结构突破传统集流体功能局限，解决了高镍电池内短路难题， 并通过莱茵 TV 认证。据中国能源网，宁德时代在复合集流体方面有多项动作。 通过金属层与高分子层机械-电-热性能的多重耦合关系，突破了传统集流体功能局 限，在“点接触”内短路时，导电层在短路点受力开裂剥离或在短路大电流瞬间 熔断，毫秒内切断短路电流回路；在“面接触”内短路时，支撑层在短路面受热 熔融收缩形成集流体结构局部坍塌，在热失控前切断短路电流回路。在业内率先 解决了高镍电池内短路难题，并通过莱茵 TV 认证。
蜂巢能源采用 Soteria 电池安全技术。蜂巢 能源将采用来自 Soteria 电池创新集团（BIG）的电池安全技术，使电池不受热失 控的影响。
OPPO 推出夹心式安全电池，采用复合集流体增强消费电子锂电池安全。OPPO 在 2021 年 7 月 22 日闪充开放日上，发布了一款夹心式安全电池，利用一层新型 的复合高分子材料作为基体，采用非常有挑战性的工艺镀上两层铝层行成一个 “三明治”结构的集流体，代替传统的铝箔集流体，并在其上涂覆一层安全涂层 形成最终的五层安全结构。在不影响电池性能的前提下，夹心式安全电池可以做 到完全通过针刺与重物冲击实验。
3.3. 行业蓄势待发，设备环节收益，预计 2022-2025 年 PET 镀铜设备年 均有近 60 亿元市场空间
在复合集流体替代传统集流体的过程中，工艺技术和生产设备为核心壁垒，我们 认为设备厂商作为关键环节将率先受益，东威科技凭借研发实力与技术经验，在 水平镀膜设备的研发、生产方面具备先发优势，并已与下游知名客户展开长期合 作，有望率先受益。
预计到 2025 年，全球新能源车销量 2097 万台，2020-2025 年 CAGR 达 46.86%。 新能源汽车行业的快速发展是锂电池动力电池领域不断增长的主要推动力，我们 预计国内市场在 2025 年新能源车渗透率将达到 30%，销量达 927.6 万辆。基于国 家政策继续驱动新能源汽车产业发展、全球主流车企加大在中国的电动车布局及 电池成本继续下行、电动车的市场竞争力持续增加等利好因素，我们预测到 2025 年，全球新能源车销量 2097 万台，2020-2025 年 CAGR 达 46.86%。
受益于新能车和储能领域的旺盛需求，预计 2025 年全球动力+储能电池新增容量 1450.63GWh，2020-2025 年 CAGR 为 55.94%。新能车销量快速增加，单车带电 量也呈现逐年提升态势，带动动力电池高速发展；风光发电高景气，以及 5G 基站 建设均拉动储能电池需求。我们预计到 2025 年，全球新增动力电池 1221.26GWh， 新增储能电池 229.37GWh，二者合计 2020-2025 年 CAGR 为 55.94%。
据中国有色网援引时任诺德投资股份有限公司常务副总裁陈郁弼先生《新能源汽 车推动的锂电铜箔成长周期》，锂电池中 1kWh 需要 0.83kg~1kg 铜箔，则若均为传 统铜箔，2025 年动力+储能电池需要 120.4 万吨铜箔。
东威科技在 PET 镀铜设备领域技术领先，具备先发优势且已于下游知名客户开展 长期合作。由于 PET 镀铜设备需运用业内的新技术与新工艺模式进行生产，目前 在行业内能够提供该等设备的公司较少。凭借研发实力与技术经验，东威科技在 水平镀膜设备的研发、生产方面具备先发优势，利用现有在柔性板卷对卷垂直连 续电镀设备上的技术优势，成功完成了水平镀膜设备样机的生产与交付。截至 2020 年 6 月 30 日有 2 台水平镀膜设备已实现销售，另有 2 台正在客户端进行安装 调试。
IPO 中募投水平设备产业化建设项目，项目总投资 11,676.00 万元，建成达产后能 够年产 40 台水平化铜设备和 30 台卷式水平镀膜设备。
东威科技在 PET 镀铜设备领域的核心技术包括“无张力同步传输技术”、“电流均 匀传导技术”等，并均已在水平镀膜设备中得到应用：
无张力同步传输技术：新能源动力电池阴极材料一般在 3-6m，厚度极薄。在水 平传输的过程中，若传动轮转速不均，薄膜材料容易拉伸变形从而降低良品率。 公司自主研发的无张力同步传输技术能够使每个传动轮具有相同动力，保持传输 速度的一致，从而使薄膜不因张力影响而形变。
电流均匀传导技术：新能源动力电池阴极材料在水平传输的过程中会在垂直方 向出现收缩趋势，即呈现中间松弛、两边紧缩的状态，这一现象使薄膜材料在电 镀过程中无法与导电滚轮紧密贴合，电流无法均匀传导，从而影响电镀均匀性。 公司自主研发的电流均匀传导技术采用弧形导电滚轮设计，使薄膜材料在电镀过 程中与导电滚轮充分贴合，电流能够均匀传导，进而保证电镀的品质。
我们大家都认为，PET 复合铜箔起到“保险丝”的作用，在热失控源头及时熔断，兼具 安全性和经济性。新能源汽车厂商将安全性作为一大卖点，锂电池企业纷纷加码 复合集流体，行业蓄势待发。设备环节壁垒更高，东威科技具备技术实力和先发 优势，有望率先受益。
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