光华科技：公司在封装基板的制作中全面布局了相关的湿电子化学品

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：请问公司在芯片先进封装方面有何技能和资料？

  光华科技（002741.SZ）11月15日在出资者互动渠道表明，公司在封装基板的制作中，全面布局了相关的湿电子化学品，如mSAP化学镀铜、电镀铜、完结外表处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技能及化学品；在先进封装上布局了RDL电镀铜、电镀锡等有关技能及化学品。

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