欣旺达获得封装件相关专利可以处理封装结构厚度大而添加占用空间的问题

　　金融界2025年4月3日音讯，国家知识产权局信息数据显现，欣旺达电子股份有限公司获得一项名为“封装件、封装组件及电池”的专利，授权公告号 CN 222705660 U，请求日期为2024年6月。

　　专利摘要显现，本请求公开了一种封装件、封装组件及电池，触及封装范畴。一种封装件，包含：电路板、榜首电气元件、第二电气元件和塑封层；所述榜首电气元件和所述第二电气元件别离设于所述电路板，并别离与所述电路板电衔接；在垂直于所述电路板的板面的方向上，所述第电气元件的厚度尺度大于所述第二电气元件的厚度尺度所述塑封层包裹于所述第二电气元件的外侧。本请求可以处理当时封装结构厚度大而添加占用空间等问题。

　　天眼查资料显现，欣旺达电子股份有限公司，成立于1997年，坐落深圳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱186221.7256万人民币，实缴本钱186221.7256万人民币。经过天眼查大数据分析，欣旺达电子股份有限公司共对外出资了32家企业，参加招投标项目81次，产业线条，此外企业还具有行政许可321个。