唯特偶：当前高功率的半导体器件主要采用的都是锡膏和焊片焊接锡膏更容易实现连续作业生产效率高

  （原标题：唯特偶：当前高功率的半导体器件主要采用的都是锡膏和焊片焊接，锡膏更容易实现连续作业，生产效率高）

  同花顺（300033）金融研究中心10月20日讯，有投资者向唯特偶（301319）提问， 半导体和芯片行业是必须用到公司的锡膏（或者别的公司同样性质的锡膏）吗？这个产品是不是半导体行业绕不开必须要用的？

  公司回答表示，尊敬的投资者，您好！半导体和芯片的封装工艺是要实现晶圆和电路的焊接，主要有锡膏，焊片和银胶（浆）等焊接方式，当前高功率的半导体器件主要采用的都是锡膏和焊片焊接，锡膏更容易实现连续作业，生产效率高。感谢您的关注！

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