天承科技：对晶圆的大马士革电镀后续有产品方案 详细是啥情况呢

  【天承科技：对晶圆的大马士革电镀后续有产品方案】!!!今日遭到全网的重视度十分高，那么详细的是啥情况呢，下面你们能够一起来看看详细都是怎么回事吧！

  1、天承科技近期承受投资者调研时称，公司上海工厂二期项目已发动，拟投入5000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的出产设备和车间改造，方案下一年1月份投产，大多数都用在先进封装和TSV部分。

  以上便是关于【天承科技：对晶圆的大马士革电镀后续有产品方案】的相关音讯了，期望对我们起到必定的协助！