符合浸银标准IPC –4553A避免PCB板表面氧化

　　【自营】XRF在环境监视测定领域中的应用之【用ED-XRF测定环境空气颗粒物中无机元素】

　　浸银是几种符合RoHS标准的表面处理方法之一，可保护基底铜免受氧化。作为一种薄浸镀镀层，它在电路板制造中的基本功能是作为可焊性防护层，为焊接处留出清洁的铜表面并可融入焊料。此外，在其整个常规使用的寿命期间，银层有助于防止印刷电路板的铜发生氧化作用。

　　IPC-4553A条例详细说明了生产环境中浸银表面处理的参数，从而确保可重现的，稳定的焊接。

　　第一份浸银规范IPC-4553发布于2005年，反映了当时印刷电路板生产的主流实践，即两种可用的不一样的商业浸银镀层指南（业内称之为“厚”和“薄”）。然而，跟着时间的推移，“薄”镀层的使用慢慢地减少，“厚”镀层慢慢的变成为行业常规。2009年，为反映这一现象，对该条例进行了更新，随后IPC-4553A便应运而生。

　　修订后的规范的亮点在于对浸银镀层厚度规定了上限和下限要求。这对于制作的完整过程中的质量控制和现场的部件可靠性至关重要。如果镀层厚度过薄，则铜会在焊接过程中氧化，生产中的焊接可能会失效。如果镀层太厚，焊接可能最终会被弱化并在现场失效。该条例旨在依据IPC J-STD-003针对12个月的保质期提供较为可靠的表面处理。

　　除了表面厚度规格之外，IPC-4553A还提供了以下参数：孔隙率、附着力、清洁度、电解腐蚀、耐化学性和高频信号损耗。此外，由于银是一种活性物质，当其与硫结合时会失去光泽。因此，为最大限度地减少银表面与环境的接触，该规范还提供了包装和储存指南。

　　本规范的未来版本可能会涵盖浸银表面处理的额外用途，如铝丝焊接和金属弹片触点。

　　IPC-4553A规范给出了特定焊盘尺寸（60× 60密耳）*的最大和最小银层厚度。这一点很重要，因为镀层沉积的厚度会因镀位面积的大小而变化。镀层厚度采用X射线荧光仪器测量。但对于浸银厚度测量而言，设备的正确设置非常非常重要。本规范已给出了相关的详细指南，然而最重要的是对XRF设备定时进行严格校准。制造商一定要使用铜上镀银的标准片校准，其镀层厚度和焊盘尺寸应与实际生产值的为同一数量级。

　　日立分析仪器是IPC的成员，其大力推荐遵循IPC指南以实现印刷电路板表面处理的质量和可靠性，包括浸银。我们开发的XRF仪器与加快速度进行发展的PCB技术保持同步，旨在帮助您实现生产的一致性和可靠性。

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