接连电镀工艺技术

  5.镀液温度：镀金约50~60，镀镍约50~60，镀锡铅约18~22，镀钯镍约45~55。

  电镀厚度：在现在电子连接器端子的电镀厚度的表明法有a .µ``.微英寸，b. µm,微米, 1 µm约等于40µ``.

  电镀界说：电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件（制品），浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极，药水的另一端放置恰当阳极（可溶性或不行溶性），通以直流电后，镀件的表面即分出一层金属薄膜的办法。

  即电极单位面积所经过的安培数,一般以A/dm3 表明.电流密度在电镀操作上是很重要的参数,如镀层的性质,镀层的散布,电流功率等,都有很大的联系.电流密度有分为阳极电流密度和阴极电流密度,一般核算阴极电流密度比较多.

  在接连电镀端子中,核算阴极电流密度时,必须先知道电镀槽长及单支端子电镀面积,然后再算出渡槽中的总电镀面积.

  例:有一接连端子电镀机,镍槽槽长1.5米,欲镀一种端子,端子之间隔为2.54毫米,每支端子电镀面积为50mm2,今开电流50 Amp,请问均匀电流密度为多少?

  端子在浸镀时,由于端子导电处是在电镀子槽两头外部,所以阴极(端子)电子流是从子槽两头往槽中传输的,而形成在电镀子槽内两头的端子所接受的电流(高电流区),远大于子槽中心处端子所接受的电流(低电流区).

  由于在电镀槽子槽中的阳极是固定的,且阳极高度远大于端子高度,所以阴极(端子)在镀槽中经常会有部分方位接受高电流群.

  现在电子连接器皆以打底(underplating)，故在５０µ``以上为一般标准，较低的标准为３０µ``，(或许考虑到折弯或许本钱)

  1.电流密度：单位电镀面积下所接受的电流，一般电流密度越高膜厚越厚，可是过高时镀层会烧焦粗燥。

  3.拌和情况：拌和作用越好，电镀功率越高，有空气，水流，阴极摇摆等拌和方法。

  由于端子表面结构纷歧规矩状,在一起的电流下,端子离阳极间隔较近的部位称为部分高电流区(b),离阳极间隔较远的部位称为部分低电流区(a).

  每一种电镀药水都有必定的电流密度操作规模,大致上能够从哈氏槽试验成果看出来,由于哈氏槽的阳极面与阴极面之间并非平行面,离阳极面较近的阴极点其电流密度比离阳极面远者大,因而,能够比较高电流密度部分与低电流密度部分的电镀情况.

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  为贵重的电镀加工,故一般电子业在选用标准时,考虑到其有用环境、运用目标,制形本钱,若需经过一般强腐蚀试验必须在50µ``以上 .

  2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不行溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）.

  4.电镀槽：可接受，贮存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等要素。

  相同(或同成分)的电流下,电镀面积越小,其电流密度越大,电镀面积越大,其电流密度越小.如下图,若开100安培电流,A区所接受的电流密度或许会是B区的两倍.