公司前线芯联集成题材要点调整更新

  同花顺300033）F10多个方面数据显示，2024年2月22日芯联集成题材要点有更新调整：

  2024年1月30日证券时报e公司讯，1月30日，芯联集成-U(688469)与蔚来汽车签署了碳化硅模块产品的生产供货协议，为蔚来生产供应首款自研1200V碳化硅模块，及成为蔚来汽车全栈自研体系900V高压纯电平台的重要合作伙伴。据了解，芯联集成SiC

  MOSFET产品目前已在新能源车主驱逆变器量产使用，正在建设的国内第一条8英寸的SiC器件研发产线年通线。

  2023年10月份，公司新设立合资公司芯联动力已完成了工商注册登记手续。公司与芯联合伙，星航资本，尚成一号，立翎基金共同设立芯联动力。芯联动力注册资本为50,000万元人民币，目前具体意向出资结构为：公司拟以货币资金出资25,500.00万元，占注册资本的51.00%。目标公司拟主要是做碳化硅（SiC）等化合物半导体的工艺研发，生产及销售业务。随着新能源产业的发展，碳化硅（SiC）行业已成长为千亿市值的重要板块。本次与碳化硅（SiC）产业链上下游重要参与者，关联方共同设立控股子公司，建立起更加紧密的纽带，主要是为了配合公司发展的策略及业务需要，推动公司产业垂直整合，实现公司的全产业链布局，从而助力公司碳化硅（SiC）业务加快速度进行发展，取得领先优势。

  公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。车规级芯片面临着复杂的使用环境和应用工况，对产品的安全性，可靠性，外部环境兼容性，常规使用的寿命等方面的要求相比工业级和消费级芯片更为严格。因此，车规级芯片制造的技术门槛高，产业化周期长，极其考验代工厂的研发技术能力和质量管理能力。公司攻克了各种可靠性及安全性的技术难题，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了ISO9001（质量管理体系），ISO26262（道路车辆功能安全体系），IATF16949（汽车质量管理体系）等一系列国际质量管理体系认证，制造的产品成功进入了新能源汽车的主驱逆变器，车载充电器，DC/DC系统，辅助系统等核心应用领域。2022年第四季度，公司晶圆代工业务中来自于汽车领域的收入占比已接近40%。

  在MEMS及功率器件领域，国外同行业企业主要包含英飞凌，安森美，德州仪器，意法半导体及安世半导体，国内同行业企业主要包含华虹半导体，华润微，士兰微600460），华微电子600360）及先进半导体。根据Chip

  Insights发布的《2021年全球专属晶圆代工排行榜》，中芯集成的营业收入排名全球第十五，中国大陆第五。根据赛迪顾问发布的《2020年中国MEMS制造白皮书》，中芯集成在营收能力，品牌知名度，制造能力，产品能力四个维度的综合能力在中国大陆MEMS代工厂中排名第一。

  晶圆代工到封装测试，涵盖了晶圆制造，背面工程，表面电镀和封装测试等众多环节。随着环节增多，前后工艺配合复杂程度上升，在这复杂的生产的全部过程中如何保证产品的良率一直以来是业界难点。企业来提供从晶圆代工到封装测试的一站式代工服务，通过制造端与封测端生产资源的高效整合，提高了运营管理效率，降低了供应链成本，同时对客户端责任划分也更为清晰。公司的一站式服务解决了当前芯片代工制作的完整过程中的多方面痛点，有效提升了产品安全性和可靠性，大幅度缩短了产品从制造到封装测试所需时间，保证了对客户产品的交付的准时性，能够明显降低客户的显性和隐性成本。

  公司制造的功率器件产品主要为其中技术壁垒较高的IGBT和MOSFET，前者通常应用于高压功率产品，后者则通常应用于低压功率产品。公司能够生产从低压到高压的全系列MOSFET产品，建立了国内领先的MOSFET工艺平台，包含沟槽型MOSFET，屏蔽栅沟槽型MOSFET，超结MOSFET等。公司在技术上积累了丰富的研发和生产经验，掌握了超薄晶圆加工，氢注入，超结产品外延生长等关键工艺技术，制造的MOSFET产品具有导通电阻小，开关速度快，开关损耗低等特点，产品应用覆盖工业物联网，汽车电子，消费电子，无线通讯，电网输变电，新能源应用等领域。其中，12V到200V中低压高密度MOSFET，500V到700V高压超结MOSFET已进入大功率车载应用，用于锂电保护的低压MOSFET实现了进口替代。

  公司建立了国内领先的IGBT工艺平台， 包含沟槽型场截止IGBT，车载IGBT，高压IGBT等。公司的IGBT工艺平台具备完整的工艺能力，包含深沟槽刻蚀，超薄减薄工艺，高能注入，平坦化工艺，激光退火，双面对准，质子注入，局部载流子寿命控制，嵌入式传感器，多元化金属层，高性能介质层，高低温CP测试等高端工艺技术，制造的IGBT产品在可靠性，开关效率，产品一致性等性能上表现优异，可应用于智能电网，新能源汽车，充电桩，风力发电，光伏储能，家电，变频器，UPS，焊机，感应加热等领域。公司是目前国内少数提供车规级IGBT芯片的晶圆代工企业之一。其中，用于新能源汽车电控电动系统的750V到1200V高密度先进IGBT及先进主驱逆变器模组形成大规模量产，用于工业控制的600V到1700V高密度先进IGBT也已大规模量产，用于智能电网的超高压3300V和4500V

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  已有2家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计1.82万股，占流通A股0.002%

  近期的平均成本为5.05元。多头行情中，上涨趋势有所减缓，可适量做高抛低吸。该股最近有重大利空消息，且资金流动不甚乐观，空方势头较强。该公司运营状况尚可，多数机构觉得该股长期投资价值较高，投资的人可加强关注。

  限售解禁：解禁114.5万股(预计值)，占总股本比例0.02%，股份类型：股权激励一般股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁203.5万股(预计值)，占总股本比例0.03%，股份类型：股权激励一般股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁11.52亿股(预计值)，占总股本比例16.35%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁14.4亿股(预计值)，占总股本比例20.44%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁3384万股(预计值)，占总股本比例0.48%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

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