同花顺300033)金融研究中心4月27日讯,有投资者向骄成超声发问, 贵公司出产的IGBT模块端子/Pin针超声波焊接机,是否应用于半导体芯片封装分层检测、IGBT模组分层检测、碳纤维复合资料、棒材、靶材、铜钼铜等资料的检测吗
公司答复表明,敬重的投资者,您好!公司IGBT模块端子/Pin针超声波焊接设备大多数都用在IGBT端子/Pin针与镀铜基板的焊接,与IGBT模组分层检测无关,但公司有超声波扫描显微镜设备,可用于新能源锂电池、金属资料、非金属资料、PCB板,IC,半导体等各类原料上缺点查验测验。感谢您对公司的重视。
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