罗博特科：公司的电镀铜设备可处理厚度为90-110μm的硅片

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：敬重的上市公司您好，未来HJT硅片有持续减薄化的趋势，想了解一下公司的电镀设备能否在硅片厚度90-110μm的时分仍然坚持高效？有无进行有关的测验。 谢谢您的回复

  罗博特科（300757.SZ）7月21日在出资者互动渠道表明，公司的电镀铜设备可处理厚度为90-110μm的硅片。鉴于公司与客户方签定的保密协议，详细情况不方便揭露发表。

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