东威科技获7家机构调研：公司2024年至今PCB订单情况较好较2023年回暖迹象明显截止目前已超越1年PCB订单峰值（附调研问答）

　　东威科技11月25日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年11月22日接受7家机构调查与研究，机构类型为其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：请问今年至今PCB相关设备订单如何，整体预期以及相比去年有所复苏的原因？

　　答：公司2024年至今PCB订单情况较好，较2023年回暖迹象明显，截止目前已超越2021年PCB订单峰值。订单复苏的根本原因有以下几点：一、计算机显示终端需求的变化，如算力、新能源汽车等增加了高阶HDI、多层板等高端产品的需求；二、下游客户陆续在东南亚新建生产基地，导致设备需求量的相应增加；三、3C电子领域的去库存已有一定的成效。

　　答：任何一项新技术、新工艺，都是需要一些时间去验证、推广。从2017年公司开始布局负极材料的电镀设备，到2021年首台滚筒式导电水电镀下线年的技术升级双边夹水电镀设备的规模化销售，及当下宽幅双边夹水电镀设备的研发制造。这其中，技术一直在更新迭代。虽然目前公司复合集流体设备订单没有到达预期，但公司下游客户对于复合集流体产业的布局并未停止。长久来看，复合铜箔的降本、安全、提效优势显而易见，公司仍然坚定地看好复合铜箔未来发展趋势。

　　答：因公司产品所属大型制造设备，既有生产制造周期，又有安装调试周期，所以收入确认上存在一定的周期延后，一般来说从接到客户订单到最终确认收入体现在财务报表上大约需要6-9个月，但不一样的客户的收入确认周期也不尽相同。

　　答：随着全球电子信息产业的加快速度进行发展，对玻璃基板的需求也在一直增长。公司加大对玻璃基板设备的研发，截止目前公司已接到玻璃基板电镀设备订单。

　　答：光伏镀铜设备目前在客户处已进入试生产阶段，电镀的技术指标已基本达标，电镀效果赢得了客户的认可。目前BC和HJT电池均有意向客户正在接洽，谢谢;