IGBT及其子器件的几种失效模式

  芯片粘接质量是电路封装质量的一个关键方面，它直接影响电路的质量和寿命。文章从芯片粘接强度的

  过流时Vce增大的原理进行保护的电路，用于专用驱动器EXB841。EXB841内部电路能很好地完成降栅及软关断，并具有内部延迟功能，以消除干扰产生的误动作

  静态参数测试要哪一些仪器呢？ E系列高电压源测单元具有输出及测量电压高（3000V）、能输出及测量微弱电流信号（1nA）的特点。设备工作在第一象限， 输出及测量电压0~3000V

  随着电力电子功率模块不断的提高功率密度，缩小封装的体积，提高应用频率。半导体

  面临的散热挑战日益提高，封装和散热成为电子科技类产品设计的热门词汇。 在新能源电

  的实效机理与特性是硬件工程师比不可少的知识。下面分类细叙一下各类电子元

  场合：来自系统内部，如电力系统分布的杂散电感、电机感应电动势、负载突变都会引起过电压和过电流；来自系统外部，如电网波动、电力线感应、浪涌等。归根结底，

  ，担负着系统内部以及系统之间的信号连接和电能传输的重任。在经常使用的过程中不免会存在不同程度

  ，释放出的高能量常常会将保护的电子设备损坏．这是 TvS 生产厂商和使用方都想极力减少或避免

  焊点的可靠性实验工作，包括可靠性实验及分析，其目的一种原因是评价、鉴定集成电路

  的可靠性水平，为整机可靠性设计提供参数；另一方面，就是要提高焊点的可靠性。这就要求对

  。 这些附着物主要有两类：一类为无机物，如Si、Ca、Al等的氧化物；而另一类主要成分为含C、O的有机物。

  的原因是多种多样的。各类电容器的材料、结构、制造工艺、性能和使用环境各不相同，

  以提高动力电池安全性。 动力电池系统通常由电芯、电池管理系统、Pack系统含功能元

  ？资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望有机会能够帮助到广大的电子工程师们。

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  在运行过程中所承受的大幅值过电流除短路、直通等故障外，还有续流二极管的反向恢复电流、缓冲电容器的放电电流及噪声干扰造成的尖峰电流。这种瞬态过电流虽然维持的时间较短，但如果不采取一定的措施，将增加

  表所示。这里将LED从组成结构上分为芯片和外部封装两部分。 那么， LED

  ――电参数变化（包括电容量超差、损耗角正切值增大、绝缘性能直线下降或漏电流上升等；部分功能

  分析与解决探讨 芯片到封装体的焊接(粘贴)方法很多，可概括为金属合金焊接法(或称为低熔点焊接法)和树脂