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上海讯——近年来，中国的逆变焊机技术已日趋成熟，逆变焊机本身的技术和性能在逐步的提升，且得到各行业用户的认可，并逐渐进入国际市场。作为功率半导体市场领军者，凭借丰富的经验和创新实力，重视中国本土客户的需求，全新推出针对于逆变焊机应用的34毫米vantage系列，该系列包括1200V 50A、75A和100A， 具有超高的性价比，其品质和可靠性达到英飞凌一贯高标准。
电焊机在工业领域应用十分普遍，如焊接机器人、机械制造、造船、石油化学工业、电力建设、建筑业等，随着对焊机的利用率的提高，这些领域对其核心器件的寿命和可靠性有了更高的要求。英飞凌Advantage系列新产品采用了最新一代超快速开关IGBT芯片，延长了焊机的常规使用的寿命，提高了焊机的可靠性，为客户提高了终端产品竞争力，为实现焊接自动化打下重要基础。
此外，英飞凌在IGBT芯片和模块生产方面拥有30多年的经验。Advantage系列新产品是英飞凌针对焊接应用量身定制的一款新品，该产品全部在欧洲制造生产，不仅仅具备性能优化的IGBT技术、成熟的品质，更重视对逆变焊机系统层面的理解，为客户提供针对性的焊机解决方案和一站式的服务，以实现用户对成本和性能的高要求，从而为逆变焊机的持续发展注入新的动力。
英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司，致力于通过产品和系统方案为现代社会解决三大重要挑战：高能效、移动性和安全性。2014财年（截止9月30日），公司的销售额达 43 亿欧元，在全世界内拥有约29，800名员工。2015年1月，英飞凌收购美国国际整流器公司，该公司是电源管理技术行业的领先供应商，年收入达11亿美元（2014 财年，该财年于6月29日结束），约4，200名员工。英飞凌在法兰克福证券交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier（股票代码：IFNNY）挂牌上市。
英飞凌科技股份公司于1995年郑重进入中国市场。自1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约1800多名员工，慢慢的变成了英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术上的支持等在内的完整的产业链，并在销售、研发技术、人才教育培训等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
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(Infineon)是德国西门子半导体集体(Siemens)的独立上市公司。前身也叫欧派克(EUPEC:欧洲电力电子公司)。 一.拓扑图与型号的关系:型号开头
的衬底和集电区之间加入一个n型掺杂附加层，这个附加层被称为电场终止（fieldstop
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【2022年5月30日，德国慕尼黑讯】Infineon Technologies Bipolar GmbH Co. KG
技术和碳化硅肖特基二极管的主要优点，具备出色的开关速度和更低的开关损耗，非常适合于 DC-DC 功率变换器和PFC电路。
iPad Pro的消息引发了业界关注，之所以这款iPad Pro非常关注，很大一部分原因主要在于这将是苹果旗下首款待在mini led屏幕的
2017年上市的Switch在全世界内获得了巨大的成功，依靠任天堂第一方游戏IP，比如马里奥、塞尔达等为其提供非常旺盛的生命力。但是现在随着次世代主机的发售，任天堂也将
据国内新闻媒体报道，有相关博主近日透露华为将会在近期召开一场笔记本新品发布会，
及耐用性 2020年9月24日，上海 西部数据 (NASDAQ: WDC)日前宣布
科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）为其1200 V TRENCHSTOP™
包括卫星机顶盒芯片组（STiH337/STiH332）、有线机顶盒芯片组（STiH372）以及IPTV机顶盒芯片组（STiH307/STiH302）。
2015年3月9日 –Imagination Technologies 宣布
，她是专为提供最高质量H.265编码所设计，并能优化硅晶面积与带宽占用。
2014年11月10日，北京——全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 （International Rectifier，简称IR）
，适合电机驱动逆变器、开关模式电源、不间断电源、太阳能逆变器及焊接应用等高功率工业应用。
单片集成逆导二极管的20A 1350V器件，再次扩充逆导（RC） 软开关
，包括经过最佳化的μPA2766T1A，做为网路伺服器与储存系统之电源供应器内的ORing FET使用。
科技股份有限公司扩展其第叁代逆导 （RC） 软切换绝缘闸双极性电晶体 （
美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)
，为研发人员提供适用于遥控器、玩具、家庭、楼宇自动化及安全系统等 1 GHz以下RF应用的低成本联机解决方案
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩展其封装
的 PQFN 2mm x 2mm封装。新的封装采用IR最新的HEXFET MOSFET硅技术
(绝缘栅双极型晶体管)和续流二极管，具有很低的开关损耗和传导损耗，并且减小了永磁电机驱
固钽贴片电容器。这些电容器提供威布尔分级、符合per MIL PRF 55365标准的浪涌电流测试选项
薄膜贴片电阻 日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，
车载音响用系统芯片μPD35502的开发，并将于即日起开始发售样片。新
USB 3.0接口移动硬盘--MiniStation Cobalt USB 3.0 - HD-PEU3 日本厂商Buffalo今天又
SMARTiTM UE2的样品。SMARTiTM UE2是适用于移动电子设备的新一代多带HSPA+/EDGE/GPRS射频收发器。它的
3.5单板电脑PCM-9361。PCM-9361采用了外形小巧、功能强大的45 nm Intel Atom N270（带945GSE和ICH7M芯片组）处理器，使
LTE 测试解决方案。该解决方案结合了市场上领先的 Agilent 89600 VSA LTE FDD 和 LTE TDD 分析软件，以及 Agilent X
极低电容静电放电保护设备 California Micro Devices日前宣布针对最先进的数字消费品和计算机应用
和计算机的 USB3.0、eSATA 和 DisplayPort 等高速端口应用的理想设备
和MOSFET驱动器 日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，