早在2004年,比亚迪半导体公司就现已建立,其时叫“比亚迪微电子”,紧接着开端布局IGBT技能的研制;通过十几年的开展,比亚迪半导体最新量产的IGBT4.0技能,已到达同种类型的产品世界领先水平。
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transisto),中文叫“绝缘栅双极型晶体管”,是一种功率半导体,其运用也非常遍及,小到家电,大到飞机、舰船、交通、电网等战略性工业。在电力运用范畴,IGBT是电能改换与传输的中心器材,相当于电力电子设备的“CPU”,运用于直流电压为600V及以上的变流体系,如轨道交通、智能电网、航空航天、电动轿车与新动力配备等范畴。
新动力范畴,IGBT器材芯片和动力电池电芯,是电动车的双芯,即电动车中心技能之一。IGBT直接操控驱动体系直、交流电的转化,对电池的充放电、电机的高效安全和节能工作起到决定性效果,该模块器材占到电动车价值的5%-10%。
此前,IGBT中心技能都是国外企业占有主导地位,比方,一台特斯拉Model X有132个IGBT器材,后电机为96个,前电机为36个,每个单管的价格大约为4-5美元,算计大约需650美元,均由德国英飞凌半导体供给。
2019年,国内电动乘用车商场,英飞凌供给62.8万套IGBT模块,市占率到达58%;而比亚迪供给了19.4万套,市占率到达18%。比亚迪半导体,新动力范畴特别车规IGBT模块范畴,独立处理了“卡脖子”的问题。
比亚迪集团和比亚迪半导体,是国内首个具有完好轿车IGBT出产链的车企,包含IGBT芯片规划、晶圆制作、模块封装等部分,还有仿真测验以及整车测验。其具有包含芯片规划、晶圆制作、封装测验和下流运用在内的一体化运营全工业链。
比亚迪半导体推出的IGBT4.0,在要害指标上,比方归纳损耗下降20%、模块温度循环才能寿数进步10倍以上、电流输出才能进步15%等,到达全球领先水平。
并且,比亚迪为了到达以上量产技能指标,也对技能工艺进行了晋级,例如将晶圆厚度减薄到20um、出产环境的洁净度要求到达最高等级的一级、晶圆的制作用水规范需到达超纯水等。
现在,比亚迪半导体 IGBT 芯片晶圆的产能每月 10 万片,年供给新动力高达轿车 120 万辆。在2020年4月底,出资10亿元的比亚迪IGBT项目在长沙开工,建成年产25万片8英寸新动力轿车电子芯片出产线万辆新动力轿车的产能需求。
比亚迪半导体,一起也现已大力投入研制下一代碳化硅(SiC)资料,也便是第三代半导体资料。跟着电动车职业的开展,对资料高稳定性、低损耗等的要求,IGBT也将快速迫临硅资料的功能极限,根据SiC碳化硅的资料的运用,也得到遍及一致。
比亚迪半导体,除了布局第三代半导体资料SiC,一起也将整合资料(高纯碳化硅粉)、单晶、外延、芯片、封装等SiC基半导体全工业链,致力于下降SiC器材的制作本钱,加速其在电动车范畴的运用。
碳化硅(SiC)是一种遍及的运用的老牌工业资料,1893年渐渐的开端大规模出产了。这方面日本企业起步较早,三菱、丰田、富士电机、Rohm等都在大力投入碳化硅资料的运用,像西门子、英飞凌等也在投入,竞赛将更剧烈。再便是国内斯达半导体(代码:603290),主要是电力动力IGBT半导体制作商,也是值得赞扬的。
比亚迪半导体,当时现已从比亚迪集团分拆独立,并进行了A轮和A+轮的战投,估值102亿人民币,共引进30家组织44家出资主体出资27亿人民币,包含闻名风投红杉、中金等,也有国家队中信工业、国投、北汽、上汽等,还有小米、联想、碧桂园等一众闻名企业。
信任,跟着比亚迪半导体的突破性开展,像华为海思相同,不仅仅带动国内芯片规划的开展,也带动相关工业链包含设备制作、工艺进步、封装测验、资料研讨等等全工业链的晋级。