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6.提高企业防护墙：2023中国IC风云榜之“年度知识产权创新奖”火热报名中
【爱集微点评】芯能半导体的IGBT专利，通过将陶瓷覆铜板上的焊接区域一一对应，有效地降低主回路的电感，继而提高IGBT功率器件的工作效率，同时提高该IGBT功率器件的产品可靠性。
集微网消息，近日“2022张江汽车半导体生态峰会暨全世界汽车电子交流会”在上海张江科学会堂隆重举行。芯能半导体作为国内专业的，专注于IGBT功率器件产品供应商，本次携带多款产品亮相博览会。
现有技术中IGBT功率器件的相邻两块陶瓷覆铜板之间采用多条导电金属丝进行连接，对于每条导电金属丝均需分别进行两次键合操作，由于多条导电金属丝并列，并且由于IGBT功能器件的装配空间存在限制，相邻两条导电金属丝之间距离较近，从而导致了主回路电流相互影响，进而影响了IGBT功率器件的工作效率。
为此，芯能半导体于2021年4月30日申请了一项名为“IGBT功率器件”的发明专利（申请号: 8.1），申请人为深圳芯能半导体技术有限公司。
图1为IGBT功率器件的装配完成的结构示意图，IGBT功率器件能够直接应用在变频器、UPS不间断电源等设备上。具体地，该IGBT功率器件包括壳体10、至少两块陶瓷覆铜板60、至少两个芯片70和多个条状连接片50。多个条状连接片的大小相同，所有条状连接片都是统一的标准件，可以通过统一的设备实现批量生产，以此来降低IGBT功率器件生产的全部过程中的设备成本。
壳体形成有容纳腔，至少两块陶瓷覆铜板呈一字型排列地装配在容纳腔内，相邻两块陶瓷覆铜板之间间隔设置，使得其需通过条状连接片搭载后才能实现电气连接。相邻的块陶瓷覆铜板中，其中一块陶瓷覆铜板的边缘位置上设有至少两个第一焊接区域91，另一块陶瓷覆铜板的与第一焊接区域相对的边缘位置上一一对应地设有第二焊接区域92。每块陶瓷覆铜板上至少安装有一个芯片，各陶瓷覆铜板上的芯片电性连接至对应的焊接区域，每个第一焊接区域与相应的第二焊接区域之间连接有至少一个条状连接片，绝缘栅双极型晶体管芯片和续流二极管芯片之间通过特定的点路桥连接。其中一个第一焊接区域对应的条状连接片与相邻的另一个第一焊接区域对应的条状连接片平行设置，并且每个条状连接片的两头分别与焊接区域焊接固定。
在IGBT功率模块工作过程中，电流通过陶瓷覆铜板以及其上的芯片实现整流变换，然后输出，相邻两块陶瓷覆铜板之间通过条状连接片连接而导通，并且由于其中一个第一焊接区域对应的条状连接片与相邻的另一个第一焊接区域对应的条状连接片平行设置，并且条状连接片与条状连接片之间间隔设置，能保证条状连接片的电流不会对相邻的条状连接片的电流造成相互影响，从而能够有效地降低主回路的电感，继而提高IGBT功率器件的工作效率，以及提高该IGBT功率器件的产品可靠性。
简而言之，芯能半导体的IGBT专利，通过将陶瓷覆铜板上的焊接区域一一对应，有效地降低主回路的电感，继而提高IGBT功率器件的工作效率，同时提高该IGBT功率器件的产品可靠性。
芯能半导体是一家专注于高端功率器件IGBT的研发的集成电路设计企业，芯能将带着“成为能量转换链中最让人信服的功率半导体公司”的崇高愿景，带领公司在此次汽车能源革命转型的东风中实现产业化的高质量发展。
“爱集微知识产权”由曾在华为、富士康、中芯国际等世界500强企业工作多年的知识产权专家、律师、专利代理人、商标代理人以及资深专利审查员组成，熟悉中欧美知识产权法律理论和实务。依托爱集微在ICT领域的长期积累，围绕半导体及其智能应用领域，在高价值专利培育、投融资知识产权尽职调查、上市知识产权辅导、竞争对手情报策略、专利风险预警和防控、专利价值评估和资产盘点、贯标和专利大赛辅导等业务上具有突出实力。在全球知识产权申请、挖掘布局、专利分析、诉讼、许可谈判、交易、运营、一站式托管服务、专利标准化、专利池建设等方面拥有丰富的经验。我们的愿景是成为“ICT领域卓越的知识产权战略合作伙伴”。
集微网消息，据eeNews报道，法国的CEA-Leti一直在与英特尔合作开发一种混合芯片-晶圆工艺，可以将基于小芯片的封装的生产速度提高四倍。
与英特尔共同开发的工艺探索了另一种使用水滴的毛细作用力进行高精度对齐的方法。这使用拾放机器人进行快速预对准，精度超过200微米。第二步是使用水滴中的毛细作用力完成对准过程，这能够在400纳米处对准芯片到晶圆。
此过程仅处于探索阶段，需要开发特定设备。必须验证几个关键点，例如铜和水的相容性。
然而，实现的对准精度将满足未来将小芯片以500纳米的精度安装在基板上的要求。使用快速拾放机器人将为每小时2,000个芯片的生产率开辟道路，比目前的工业生产速度快四倍多。
与SET（Smart Equipment Technology）的合作重点是芯片和晶圆与铜和氧化物表面的混合键合。这种情况可以在AI芯片的情况下找到，例如在存储器和CMOS电路等硅组件上层叠III-V材料（例如LED和图像传感器）。
该技术主要的限制是需要一个超洁净的环境来避免污染。为了更好的提高吞吐量，研究人员专注于芯片切割后的清洁方式。由于开发了优化的清洁策略，他们加快了这一昂贵步骤的速度。（校对/武守哲）
集微网消息 近日，天眼查显示，芯扬聚阵(杭州)微电子有限公司成立，法定代表人为刘东栋，注册资本100万元，营业范围包含：集成电路设计；集成电路销售；卫星遥感应用系统集成；导航终端制造等。
三季报显示，睿创微纳2022年第三季度实现营业收入6.23亿元，同比增长84.20%；归属于上市公司股东的净利润6992.49万元，同比下降7.22%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6024.26万元，同比增长8.23%；基本每股盈利0.1565元。
对于业绩的增长，睿创微纳称，主要系境外收入以及合并新购主体无锡华测收入增加所致；此外，公司产品营销售卖结构变动导致毛利率降低和公司扩大管理、销售、研发团队规模，加大研发投入和新产品研究开发力度导致期间费用增长。
目前，睿创微纳已建立先进的非制冷红外热成像探测器芯片制造平台，并发布了全球首款8μm 1920×1080产品，将推动超小像元红外焦平面探测器芯片在多个新领域的应用。生产能力建设服务于实际生产需求，公司依据真实的情况调节并满足市场需求。公司基于业内领先的技术水平、可靠的产品性能及稳定的量产能力，实现了对不相同的领域不同规格产品需求的全面承接。
集微网消息（文/白雨轩）天眼查显示，近日，深圳市氢艇新能源科技有限公司成立，法定代表人为王江江，注册资本1000万元，营业范围包含：新兴能源研发技术；船舶销售；船舶改装等。
据天眼查股权穿透图显示，该公司由亚光科技、清研华科新能源研究院（南京）有限公司等共同持股。
据悉，亚光科技作为专业的智能化高性能船艇系统解决方案的提供商，公司很看重新能源船艇的开发和建设，2013年以来，公司将“绿色节能”指标列入研发大纲，并持续贯彻这一理念。
亚光科技表示，公司锂电船自2017年投入市场使用以来，经过市场、时间与极端高低温环境的检验，已被各客运单位肯定并推崇。如：喀纳斯湖24米、湖北汉江45米、四川瓦屋山24米、长江三峡通航管理局20米、30米安检船、武汉轮渡公司200客电动游船Ⅱ型、上海客轮公司65米超级电容客渡船等。2021年，公司与宁德时代新能源科技股份有限公司、清研华科新能源研究院（南京）有限公司、上海中车汉格船舶与海洋工程有限公司分别签署战略合作协议，在新能源电动船、氢燃料动力电池船艇应用、新能源船舶电力推进系统与各公司分别达成战略合作，深入贯彻公司“绿色轻量”的研发要求，把握新能源船艇市场发展机遇，深耕绿色航运建设。
近日，无锡市科学技术局公示了2022年度“瞪羚企业”企业遴选名单，江苏润石以优良的成长性和逆势而上的发展形态趋势被认定为成长性好、具有跳跃式发展形态趋势的高新技术企业而光荣登榜，被认定为2022年度“瞪羚企业”。
“瞪羚”是一种善于跳跃和奔跑的羚羊。瞪羚企业是指以科学技术创新或商业模式创新为支撑，具有跳跃式发展形态趋势的高科技高成长企业。这类企业成长速度快，具有井喷式、裂变式增长的潜力，且创造新兴事物的能力强，善于研发原创性技术，符合国家和省战略新兴起的产业发展方向。
江苏润石自2014年成立以来来，公司持续快速的提升，公司先后入选“新吴区领军人才”“高新技术企业”、无锡市“专精特新小巨人企业”、省级“专精特新”企业等多项荣誉榜单，标志着江苏润石在成长速度、创造新兴事物的能力、专业领域、发展的潜在能力层面得到政府单位与行业的高度认可与肯定。此次入选“瞪羚企业”，既是一种荣誉，也代表着江苏润石的创新性、成长速度以及未来发展的受到高度认可。在“瞪羚企业”的支持下，江苏将继续加大研发投入力度，以持续的创新和自主研发的高新技术产品来带动业务的持续增长，逐步扩大行业优势，像瞪羚一样快速奔跑，持续成长！
6.提高企业防护墙：2023中国IC风云榜之“年度知识产权创新奖”火热报名中
集微网消息 近些年来，随着全球半导体竞争升级，产业的竞争越演越烈，其中知识产权变得越发严重，无论是海外或者国内，知识产权无疑慢慢的变成了企业维护自身权益的重要方式之一。在这种情况下，对于半导体产业企业而言，持续加强对知识产权的创新必不可少，而知识产权的建立，更是提升公司防护墙的重要有效渠道之一。
2022年12月17日，由半导体投资联盟、爱集微共同举办以“磨砺以须，逐势破局”为主题的第四届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼将在合肥举办，并隆重推出30大奖项，“年度知识产权创新奖”就是这里面非常关注的奖项之一。
“年度知识产权创新奖”旨在表彰在行业技术前沿自我突破、乘风破浪，在知识产权成果上脱颖而出、实力进步表现亮眼的优秀企业。目前，“年度知识产权创新奖”正在火热报名中，欢迎意向企业踊跃报名参与。
所有参加评选申报“年度持续创新奖”的企业，均可获得集微网的专业报道。而最终通过评选获奖的企业，将站上中国半导体投资界年度最高舞台，向全行业和上下游有名的公司展示自己的丰硕成果，同时还能获得业内顶级投资机构和专家的关注和指导。
值得一提的是，在此次年会上，还将发布《2022年中国半导体知识产权白皮书》，该白皮书将围绕2022年半导体设计、制造、封测以及材料、设备、EDA工具等国内外涌现的先进的技术，进行详细介绍和深入分析相关专利分析、各技术方向的知识产权瞩目事件。
简而言之，该报告作为半导体行业全产业链先进的技术汇编与知识产权现状的整体合集，对于半导体企业来说，不但可以进一步探索半导体前沿技术，同时也有助于企业评估自身知识产权实力在业内的地位、选择研发方向、规避潜在专利侵权风险等。
3、在公司发展过程中能够持续创新、迭代，技术创新成果能够助力公司实现可持续发展；