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IGBT芯片主要成本由原材料成本、制造成本及人工费用等构成。从国内主要上市企业来看，根据斯达半导招股说明书，其原材料最重要的包含芯片、DBC基板、铜底板、焊料、铝铜线、外壳及等，其中芯片的采购主要是通过自主研发设计并委托芯片代工企业制造加工，以及向IGBT模块成本主要为材料成本、制造费用、人力成本，比重分别为86.97%、8.77%和4.26%。
聚焦到芯片成本结构，绍兴中芯集成是目前国内少数提供车规级IGBT芯片的晶圆代工企业之一。根据该公司招股说明书，IGBT芯片的成本主要由直接材料、人工和制造费用构成，其中直接材料为生产的全部过程中使用的硅片和半成品晶圆;直接人工为与生产活动直接相关的生产人员的薪酬费用;制造费用包括厂房及生产设备的折旧、生产相关非货币性资产摊销、间接生产人员薪酬、化学品及光阻等间接材料费用、能源费用等，占比较大，超过70%。而对应至IGBT模块制造企业，IGBT芯片成本占模块材料成本的69.2%，材料成本则占IGBT模块整体的86.97%。
IGBT芯片市场行情报价由行业供应端、制造端及消费端共同作用而成、并逐级传导。供应端的成本价格包括原材料以及辅料价格、人力价格、设备厂房价格、燃料动力价格等，其中原材料价格受矿产资源、国际形势、突发事件的影响极大，也是影响IGBT市场行情报价的主要的因素;供应端价格传导至制造端形成了生产所带来的成本，制造业综合供需溢价、研发成本和企业利润，形成制造端价格传导至消费端，而消费市场需求弹性也反作用于供应端、制造端，形成价格-需求-价格的传导路径来影响IGBT芯片市场定价。
根据宏微科技和斯达半导招股说明书显示，两家公司均会向英飞凌等头部厂商采购IGBT芯片。公司外购芯片价格高于自研芯片，主要在7.6-8.6元/片价格范围内波动。而国产自研芯片价格相对略低，价格的范围主要在5.2-6.2元/片。
注：斯达半导2019年数据为1-6月;宏微科技自研芯片主要为IGBT芯片。
2014年，我国IGBT行业市场规模为79.8亿元，到2020年，我国IGBT行业市场规模达到197.7亿元，年均复合增长率达16.32%。初步统计，2021年，我国IGBT市场规模约为229.3亿元。
根据宏微科技招股说明书，2018-2020年期间，公司主要客户台达集团定制模块中英飞凌芯片成本占台达集团定制模块成本占比分别是50.02%、60.69%和61.72%，芯片成本占比较高。另根据行业数据，IGBT芯片设计制造和IGBT封装，这两者的价值比大致为6：4或5：5。
综上，IGBT芯片和IGBT模块市场规模比例约为1：3。若以此比例测算，2021年，IGBT芯片市场规模约为76.4亿元。
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