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解析国内IGBT增量需求主力安在

1970-01-01 IGBT电镀模块

  电力电子装臵CPU,布局IGBT契合国家战略需求。IGBT是由BJT和MOS组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器材。具有驱动功率小、输入阻抗大、控制电路简略、通断速度快、作业频率高和开关损耗小等长处,被大范围的使用在电动轿车、新动力配备、智能电网、轨道交通和航空航天等范畴。IGBT是动力改换和传输的最中心器材,俗称电力电子装臵的CPU,是现在最先进使用最广泛的第三代功率半导体器材。作为国家战略性新鼓起的工业,IGBT在提着国家经济安全、国防安全等范畴占了重要位置。

  进口代替国是我国IGBT开展的新趋势。我国IGBT器材90%依靠进口,国产商场占有率主要被欧美、日本企业独占。我国IGBT企业在研制与制作工艺方面极度缺乏经验,与国际领先水平距离很大。一起IGBT都是关键设备上的中心部件,设备厂商替换国产产品危险很大,这也是限制国内企业产品进入高端商场的妨碍。近年在方针支撑和商场推进下,IGBT工业得到敏捷开展,“十一五”和“十二五”期间,国家也安排施行了很多的IGBT研制和工业化项目,和28nm/16nm制作相同,IGBT也被列为国家“02专项”的要点扶持项目。现在国产化进程正在提速阶段,国内脱节进口依靠的希望继续增强。

  新动力是轿车和充电桩是IGBT未来最大的增量商场。获益于新动力电动轿车、智能电网、轨道交通的加快速度进行开展,未来IGBT商场将迎来迸发。从本钱上看,IGBT模块占新动力轿车控制器本钱约50%,占电动轿车本钱约10%,占充电桩本钱约20%,估计未来5年新动力电动轿车和充电桩将带动IGBT模块敏捷添加。2014国内IGBT商场规模92.2亿元,占全球商场1/3左右,估计“十三五”期间复合增长率15%,到2020年国内商场规模将近186亿元。