国产IGBT龙头斯达半导上市大涨44%

  集微网消息，2月4日，斯达半导（603290）在上交所主板成功上市，发行新股4000万股，发行价12.74元，今日收盘股价为18.35元/股，较发行价上涨44.03%，最新市值为29.4亿元。

  自2005年成立以来，斯达半导始终致力于IGBT芯片和快恢复二极管芯片的设计和工艺及IGBT模块的设计、制造和测试，型号齐全，大范围的应用于工业控制及自动化、新能源汽车、新能源发电、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等众多领域。

  IGBT作为一种新型电力电子器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，是工业控制及自动化领域的核心元器件，既属于战略高新技术又属于核心关键技术。但是IGBT行业95%的市场被国外企业所垄断，要实现IGBT模块全面国产，达到“自主可控”，一定得完成对IGBT模块和IGBT芯片的进口替代。公司作为国内IGBT的有突出贡献的公司，不仅有先进的模块设计制造工艺，更实现了IGBT芯片国产化，完全具备替代进口IGBT模块的能力。

  斯达半导一直以来紧跟国家宏观政策走向，布局细分市场。针对细分行业客户对IGBT模块产品性能、拓扑结构等的不一样的要求，公司开发了不同系列的IGBT模块产品，在变频器、新能源汽车及逆变电焊机等细分市场领域形成了一定的竞争优势。在变频器领域，公司目前慢慢的变成了国内多家知名变频器企业的IGBT模块主要供应商；在新能源汽车领域，公司已成功跻身于国内汽车级IGBT模块的主要供应商之列，与国际企业同台竞争，市场占有率逐步扩大；在逆变电焊机领域，公司是少数能够给大家提供适合于不一样的种类电焊机的多系列IGBT模块的供应商。

  据IHS Markit 2018年报告多个方面数据显示，在2017年度IGBT模块供应商全球市场占有率排名中，斯达半导排名第10位，在中国企业中排名第1位，变成全球排名前十中唯一一家中国企业。

  斯达半导作为国内IGBT行业的领军企业，自主研发的第二代芯片（国际第六代芯片FS-Trench)已实现量产，成功打破了国外跨国企业长期以来对IGBT芯片的垄断。

  值得提及的是，这次是斯达半导第二次冲击IPO，早在2012年斯达半导就向证监会提交公开发行并上市的申请材料，可惜2013年就宣布终止审查。如今，随着IGBT模块的广泛应用，市场普遍看好产品前景，国内不少企业也开始介入IGBT领域，斯达半导值此节点再次冲击IPO，将有望借助资本的力量推动其在IGBT领域再上新台阶。（校对/Candy）返回搜狐，查看更加多