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完成30万只IGBT模块出产合肥中恒微半导体首期投产

1970-01-01 IGBT电镀模块

  集微网音讯(文/小如)8月17日,合肥中恒微半导体有限公司(以下简称:中恒微半导体)首期投产典礼举办。

  据悉,项目规划分为两期建造,一期产能建成后,可完成30万只IGBT模块的出产;二期规划2020年开工建造,悉数建成后,年产达100万只IGBT模块。

  中恒微半导体从事功率半导体模块封装规划、制作与运用,公司产品首要运用在于电动汽车,混合动力车,电机操控,新能源等职业运用。(校正/小北)

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