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盘点2014全球闻名十大IGBT生产商(上)

1970-01-01 IGBT电镀模块

  (ST)企业建立于1987年,是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体兼并后的新企业,从建立之初至今,ST的上涨的速度超过了半导体工业的全体上涨的速度。自1999年起,ST始终是国际十大半导体公司之一。为国际第一大专用模仿芯片和电源转化芯片制造商,国际第一大工业半导体和机顶盒芯片供货商,在分立器材、手机相机模块和车用范畴居国际前列。规范产品有分立器材如晶体管、二极管与晶闸管;功率晶体管如MOSFET、IGBT等。

  整个集团共有职工近50,000名,具有16个先进的研制组织、39个规划和使用中心、15首要制造厂,并在36个国家设有78个出售办事处。

  公司总部设在瑞士日内瓦,一起也是欧洲区以及新式商场的总部;公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的卡罗顿;亚太区总部设在新加坡;日本的事务则以东京为总部;大我国区总部设在上海,担任香港、大陆和台湾三个区域的事务。

  自1994年12月8日初次完结揭露发行股票以来,意法半导体已经在纽约证券买卖所(买卖代码:STM)和泛欧巴黎证券买卖所挂牌上市,1998年6月,又在意大利米兰证券买卖所上市。意法半导体具有近9亿股揭露发行股票,其间约71.1%的股票是在各证券买卖所揭露买卖的。别的有27.5%的股票由意法半导体控股IIB.V.有限公司持有,其股东为Finmeccanica和CDP组成的意大利Finmeccanica财团和Areva及法国电信组成的法国财团;剩下1.4%的库藏股由意法半导体公司持有。

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